通過正交試驗設計方法研究了不同工藝因素對金凸點超聲熱壓倒裝焊的影響效果。結果表明，超聲功率與壓力的交互作用對倒裝焊后的剪切力沒有顯著影響，且不同因素對倒裝焊后剪切力的影響效果的排序為: 壓力＞超聲功率＞溫度＞超聲時間，結合凸點形變量以及不同因素顯著性的討論得出優條件組合，且通過試驗驗證達到了預測的估計值。
隨著射頻模組產品小型化、輕量化的發展，以及 I/O 端數量的增加，傳統的引線鍵合、焊球倒裝的封裝技術已不能滿足高密度的要求，而芯片金凸點超聲熱壓倒裝焊的發展為射頻領域高密度封裝帶來了希望。
金凸點超聲熱壓倒裝焊是由 IBM 在引線鍵合的基礎上發展而來，但是，具有后者無法比擬的優點:
(1) 互 連 凸 點 尺 寸/間 距 更 小，互 連 密 度更高;
(2)性能提高，短互聯減小了電感、電容以及電阻，信號完整性、頻率特性更好 ;
(3)連接強度大，可靠性更高。
金凸點超聲熱壓倒裝焊技術問世以來，國內外的研究學者大多通過理論研究、建模仿真、掃描電鏡觀測、激光干涉儀檢測等多種手段來探究焊接中凸點與焊盤的結合過程，以期找到界面結合過程中超聲能量、熱量、壓力能量的匹配規律以及這些能量與焊接時間的關系，但這些研究都是基于引線鍵合工藝來從微觀的角度分析其焊接機理。至今，鮮有學者從宏觀的角度上來深入研究各因素及相互作用對超聲熱壓倒裝焊連接強度的影響規律。為此，本文運用正交試驗設計合理安排試驗過程，并通過統計學中方差分析的方法來尋找不同工藝因素對超聲熱壓焊金球界面連接強度的影響規律，這對今后深入研究超聲熱壓倒裝焊的界面結合機理以及實際生產工藝優化均有重要的指導借鑒意義。
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