TSPA-300T-500℃熱壓機可以應用于印刷電路板、覆銅箔層壓板、基板及疊層母排等，還可用來塑壓各類證件卡片、塑封文件。也可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷以及陶瓷等領域。
TSPD-300T-500℃熱層壓機(多層熱壓機）熱層壓合系統是專門針對高端印刷電路板,封裝基板, 可以應用于印刷電路板、覆銅箔層壓板、基板及疊層母排等，還可用來塑壓各類證件卡片、塑封文件。也可以用于復合材料、低溫共燒陶瓷以及陶瓷等領域。
TSPC-300T-500℃高頻材料專用熱壓機:用于合成材料印刷電路板(PCB)、5G\4G通訊材料及高頻材料壓合。
TSPC-100T-400℃高溫成型真空壓合機用途：適用于碳纖維復合材料陶瓷基板，薄膜層壓或醫療技術的應用。
天能TSPA-100T-500℃電加熱式真空熱壓機由液壓，加熱以及冷卻隔熱系統組成。此外我們的理念是建立模塊化的系統，使得系統的任意組件組合。
TSPA-500℃熱壓機的加熱冷卻作業使用電熱管或者采用IR紅外加熱作為加熱元，系統在熱板的溫度控制上非常精確。熱板基于佳化理想的能效管理思想而設計。我們在熱板中設計了獨立的溫度控制系統。
熱壓機框架機體防撕裂結構的承壓設計和非常堅固的頂部框架設計，熱板使用球墨鑄鐵或高強度鋼板焊接，使壓機在500℃高溫作業時不會產生任何變形，而且精細精密工藝保證了平面度及平行度皆可達到±0.015mm/m的高精度，溫度可控制在±1.5℃內。
TSPA-100T-500℃合成材料熱壓機:主要用于航空航天、汽車機械、衛星通訊、消費類電子等領域.
TSPA-100T-600℃合成材料專用熱壓機用途： 用于復合材料壓合成型（纖維、碳纖維、GRP/ CRP的組合等）及特殊材料壓合,r合成材料專用熱壓機溫度控制精度（熱板空載、恒溫段15min、在線控制,TP實時顯示）,壓力控制精度+/-0.1bar，熱電偶大工作溫度600℃攝氏度。
TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機
高頻材料專用熱壓機用途:印刷電路板(PCB)、5G\4G通訊材料及高頻材料壓合。
高頻材料專用熱壓機特點:壓力穩定性和準確性 - 高壓應用可達1000N / cm2或甚至更高低壓調節 - 重量補償溫度溫度高達500°C溫度均勻控制好的加熱速度.高頻材料專用熱壓機設備構造：
1.熱壓機.2.冷壓機.3.送料車.4儲存.液壓單元組，電氣柜以及次級爐可以安裝在離壓機比較近的任意位置。此外我們的理念是建立模塊化的系統，使得系統的任意組件如運輸車，進料、出料、儲存可以任意組合。
TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機簡介：
TSPM-200T-500℃高頻材料專用熱壓機是專門針對高頻材料、高溫、高壓、高精度層壓對5G\4G通訊材料、印制線路板、IC封裝基板等行業提供高頻材料專用熱壓機設計；其層壓系統加工的產品主要用于航空航天、汽車機械、衛星通訊、消費類電子等領域；
TSPC-500T-500℃真空多層壓機
該系統支持過程控制參數:如溫度,壓力和層壓時間。真空度等多點設置滿足不同產品的溫度曲線. 壓力曲線的設定井連續運行.多層真空熱壓機系統是由多個空間自由放置的子系統組成,其中有油壓動力系統,電熱溫控系統和加熱,冷卻系統,電控單元.可自由依場地需要布局,合理地布局產線.
可選配附件如送料車,自動送.卸料裝置及暫存系統等,可有效地配合料架傳輸系統實現自動化操作.
加熱系統可以根據加工產品要求來選取不同型號的溫控溫度;以滿足制程需求.計算機輔助設計并仿真 的加熱盤結合高靈敏的比例積分溫控系統可使系統獲得更精確的溫度控制及提高熱板不同區域的溫度均勻性.
TSPA-600℃高溫真空熱壓成型機；用途：適用于碳纖維復合材料（GRP/ CRP的組合等），陶瓷基板（LTCC），薄膜層壓或醫療技術的應用。根據你的需要可以制定正確的工藝和層壓機的生產設計。
可用的選項包括：
1.加熱方式：電加熱或者紅外線加熱
2.壓合溫度：高溫度可至600°攝氏度。
3.真空系統：可選擇真空系統或沒有真空系統。
4.可根據產品的需要選擇熱板的尺寸。
5.可按客戶要求，對壓機內部腔體額外加注保護性氣體（如氮氣N2）,保護在產品加工過程中不致氧化或達到某些特殊的工藝要求。
6.均可選擇單熱壓或冷熱同臺。
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